英特爾CEO稱預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)緊張至少將會(huì)持續(xù)兩年時(shí)間 2030年或?qū)⒑棉D(zhuǎn)
2月10日消息:半導(dǎo)體大廠英特爾方面表示,預(yù)計(jì)晶圓供應(yīng)至少到2023年年底都將保持緊張局面。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在公司2月17日投資者活動(dòng)日之前發(fā)布的一封信件中做出了上述預(yù)測(cè)。

Pat Gelsinger表示,公司預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張,2025-2030年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)有所好轉(zhuǎn),屆時(shí)英特爾和其他制造商的晶圓工廠產(chǎn)量將增加,滿足不斷增長(zhǎng)的需求和向技術(shù)的更新?lián)Q代。
Gelsinger稱,「隨著我們進(jìn)入這個(gè)十年的下半葉,每年生產(chǎn)的先進(jìn)光刻晶圓數(shù)量預(yù)計(jì)將翻番并繼續(xù)保持增長(zhǎng)。當(dāng)汽車變得更加智能,晶圓行業(yè)必須擺脫對(duì)老技術(shù)的極端依賴,轉(zhuǎn)向更現(xiàn)代的技術(shù),通過產(chǎn)能擴(kuò)張來解決供應(yīng)鏈問題。」
關(guān)鍵詞: 英特爾CEO 芯片供應(yīng) 工廠產(chǎn)量 更新?lián)Q代
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