作為國產(chǎn)自研CPU的代表，龍芯最近動作頻頻，前幾天發(fā)布了龍芯3C5000處理器，這是一款原生16核的服務器級別處理器，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當，并支持最高16路互連。

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隨著龍芯3C5000的發(fā)布，龍芯未來的CPU路線圖也提上了日程，其中預計在2023年發(fā)布的是龍芯3A6000及龍芯3C6000系列，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

那龍芯3A6000的性能到底是什么水平？今天Tomshardware等多家海外媒體也注意到了龍芯的存在，特別是IPC性能可以達到AMD的Zen3架構的說法引發(fā)了他們的關注。

要知道Zen3雖然是AMD在2020年發(fā)布的CPU架構了，但它可是7nm工藝的，目前來說依然是x86處理器中的性能頂流，龍芯下代就能追上？

搜了下這個來源，龍芯官方并沒有這么宣傳，他們的數(shù)據(jù)來源是自媒體鐵君發(fā)的一個分析，根據(jù)龍芯3A6000的SPEC2006性能仿真數(shù)據(jù)做了分析。

簡單來說，基于龍芯的仿真數(shù)據(jù)，龍芯3A單核定點Base分大于13/G，浮點Base分大于16/G，而作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

這個就是龍芯下代CPU的IPC追上AMD Zen3的來源，不過現(xiàn)在的分析是建立在很多模擬數(shù)據(jù)上的，具體如何要看實際結果，實際產(chǎn)品出來后應該會比這個要弱一些的。

即便如此，可以預見的是龍芯處理器的單核性能是會越來越強的，畢竟官方給出的下代架構單核提升也有37%整數(shù)、68%浮點的幅度。

龍芯以及其他國產(chǎn)CPU現(xiàn)在的主要問題還是頻率太低，目前的龍芯3A不過2.5GHz左右，明年的龍芯3A6000也不會提升多少頻率，與AMD及Intel處理器的5GHz+頻率差了一半，IPC追上了，整體性能依然差很多，要補課的地方還很多。

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關鍵詞： 國產(chǎn)龍芯CPU下代IPC性能追上AMD Zen3 cnBeta