節(jié)省耗電量 蘋果M1 Max有望組成MCM多芯片封裝架構(gòu)
據(jù)外媒tomshardware消息,Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實(shí)拍照片。該用戶還稱,這塊芯片翻轉(zhuǎn)即可與同款芯片互聯(lián),組成MCM多芯片封裝架構(gòu)。我們?cè)賮砜聪逻@款芯片,其含有10顆CPU核心,24或32個(gè)GPU內(nèi)核,除此之外,還配有臺(tái)積電5nm制程工藝,570億個(gè)晶體管也搭載其中。如果真能實(shí)現(xiàn)多片封裝,好處也不是只有一點(diǎn),耗電量會(huì)節(jié)省不少,內(nèi)存帶寬也可擴(kuò)展至800Gb/s。
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蘋果iPhone 13 mini(512GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片,超瓷晶面板,超視網(wǎng)膜XDR顯示屏
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標(biāo)簽: 蘋果
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